特别提醒
天津金华泰半导体行业有限责任公司(下称“金华泰”、“外国投资者”或“企业”)首次公开发行股票1,500.00亿港元人民币普通股(A股)(下称“本次发行”)申请已获得中国保险监督管理委员会证监批准[2023]83号文审批,本次发行选用在网上按股票市值认购向拥有上海市场非限售A股股权与非限购存托一定总市值的社会里公众投资者立即标价发售(下称“网上发行”)的形式进行,没有进行网下询价和配股。
发行新股与承销商(主承销商)海通证券股份有限责任公司(下称“承销商(主承销商)”)共同商定本次发行股权数量为1,500.00亿港元,在其中网上发行1,500.00亿港元,占本次发行总数的100.00%。本次发行价格是rmb58.58元/股。此次网上发行中标率为0.01618400%。
本次发行发行步骤、交款、中断发售等各个环节烦请投资人密切关注,关键内容如下:
1、投资人应依据《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票网上定价发行摇号中签结果公告》执行交款责任,保证其资金帐户在2023年2月22日(T+2日)终得全额的新股认购资产,欠缺一部分视作放弃认购,所产生的不良影响以及相关法律依据,由投资人自己承担。投资人账款划付需遵循投资人所属券商的有关规定。
新股投资人放弃认购一部分的股权由承销商(主承销商)承销。
2、在出现在网上投资人交款申购的股权总数总计不够此次发行数量70%时,承销商(主承销商)将中断此次新股上市,并针对中断发售的原因及后面分配开展信息公开。
3、线上投资人持续12个月总计发生3次中签后未全额交款的情况时,6个月不得参加新股上市、存托、可转换公司债券、可交换企业债券申购。
4、本公告一经发刊,即视作向参加网上摇号并新股的线上投资人送到获配通告。
依据《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票发行公告》,外国投资者天津金华泰半导体行业有限责任公司和本次发行的承销商(主承销商)海通证券股份有限公司于2023年2月21日(T+1日)早上在浦东南路528号上海市证券大厦北塔707室会议厅主持了天津金华泰半导体行业有限责任公司首次公开发行股票网上发行摇号中签典礼。摇号申请典礼依照公布、公平公正、公正的原则开展,摇号申请过程及结论早已上海中国东方财产公证。现就中签结果公告如下:
凡参加网上发行认购天津金华泰半导体行业有限责任公司A股个股的投资人所持有的认购配号尾数与上述号同样的,乃为中签号码。中签号码一共有15,000个,每一个中签号码只有申购1,000股天津金华泰半导体行业有限责任公司A股个股。
外国投资者:天津金华泰半导体行业有限责任公司
承销商(主承销商):海通证券股份有限责任公司
2023年2月22日
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