本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度报告所载为准，提请投资者注意投资风险。
一、年度主要财务数据和指标
单位：元 币种：人民币
注：以上数据均为未经审计的合并报表数据，本报告期初数同法定披露的上年年末数。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）业务经营情况、影响经营业绩的主要因素
随着DDR5内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司基于长期的技术积累和产品开发，敏锐把握产业发展机遇，持续向内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场拓展，公司SPD产品、汽车级EEPROM产品等高附加值产品于报告期内大批量供货，带动盈利能力显著提升。报告期内，公司进一步加强了对产品和技术的研发投入，并针对部分研发骨干实施限制性股票激励计划，全年发生研发费用13,380.14万元，较上年同期增长80.08%，研发投入占营业收入的比例达13.65%，为保障企业未来的长足发展，拓宽业绩成长空间奠定了坚实基础。
（二）财务状况
截至报告期末，公司总资产为205,715.08万元，归属于上市公司股东的净资产为191,690.95万元，分别较上年期末增长25.51%和25.74%，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强；截至报告期末，公司负债比率为7.40%，货币资金及交易性金融资产分别为71,732.42万元和67,005.47万元，财务状况保持健康稳健。
（三）公司主要财务数据和指标发生重大变化情况的说明
三、风险提示
本公告所载2022年度财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司2022年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据应以公司经审计后正式披露的2022年年度报告所载为准，敬请投资者注意风险，理性投资。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2023年2月28日
未经数字化报网授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如内容、图片、视频出现侵权问题，请发送邮箱：tousu_ts@sina.com。
风险提示：数字化报网呈现的所有信息仅作为学习分享，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。本网站所报道的文章资料、图片、数据等信息来源于互联网，仅供参考使用，相关侵权责任由信息来源第三方承担。
Copyright © 2013-2023 数字化报（数字化报商业报告）
数字化报并非新闻媒体，不提供新闻信息服务，提供商业信息服务
浙ICP备2023000407号数字化报网（杭州）信息科技有限公司 版权所有