证券代码：301176 股票简称：逸豪新材 公示序号：2024-014

2023

本年度报告摘要

一、重要提醒

年度报告摘要来源于年报全篇，为更好地了解本公司的经营业绩、经营情况及未来发展计划，股民理应到中国证监会指定的新闻媒体认真阅读年报全篇。

全部执行董事都已参加了决议本报告的董事会会议。

天职国际会计事务所（特殊普通合伙）对年度公司财务报表的审计报告意见为：标准化的无保留意见。

本报告期会计事务所变动状况：企业年度会计事务所未变动，为天职国际会计事务所（特殊普通合伙）。

非标审计报告意见提醒

□可用 √不适合

企业上市时没有赢利且目前未实现提高效益

□可用 √不适合

董事会审议的当年度利润分配预案或公积金转增总股本应急预案

□可用 √不适合

企业计划不派发现金红利，不派股，不因公积金转增总股本。

股东会决议申请的本报告期认股权证利润分配预案

□可用 √不适合

二、公司概况

1、公司概况

2、当年度关键业务或产品介绍

（一）公司主要业务

企业致力于打造电子类材料行业领军企业，执行PCB全产业链竖直一体化发展战略。报告期，公司主营电子线路铜泊以及中下游铝基聚酰亚胺膜、PCB的开发、生产与销售。主要经营范围以及生产、购置、营销等关键运营模式近些年未发生重大变化。

企业在电子线路铜泊和PCB行业都与业内知名公司建立了长期合作关系，获得了这一等企业的供应商认证，企业核心客户包含生益科技、东亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子器件、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力集团、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。企业产品可以有效满足客户对产品特性、规格型号、质量等各项规定，树立了良好的品牌口碑。

（二）公司主要产品

1、电子线路铜泊

电子线路铜泊系以铜为原料，选用电解食盐水制造的铜泊，主要作为聚酰亚胺膜、pcb电路板中用于连接每个电子元器件的绝缘体，是聚酰亚胺膜（CCL）和pcb电路板（PCB）生产制造的主要材料之一。

根据企业一体化全产业链优点，企业对PCB客户需求有较为全面和深入的理解，设立了相对高度柔性生产的生产管理制度，可以快速反应PCB用户在薄厚、宽度和性能等方面多元化用户需求，合理切合PCB顾客铜泊订单信息“多规格、多批次、短交期”的特征。企业电子线路铜泊产品型号丰富多彩，包含纤薄铜泊、薄铜泊、基本铜泊和厚铜箔等种类，覆盖面积普遍，关键产品型号有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，市场销售较大宽度为1,325mm。

2、铝基聚酰亚胺膜

铝基聚酰亚胺膜归属于金属基聚酰亚胺膜的一种，由导电性层、电缆护套、金属材料底层构成，在其中导电性层通过蚀刻加工可以形成印刷电路板，电缆护套主要起粘合、绝缘和传热的功效，金属材料底层主要运用于达到铝基聚酰亚胺膜的散热、物理性能等服务。公司凭借已有铜泊生产线设备竖直全产业链优点，也可以根据下游企业的特殊需求，开展铝基聚酰亚胺膜新产品的柔性化生产。

企业理解了铝基聚酰亚胺膜全制造生产工艺，企业铝基聚酰亚胺膜产品使用自产自销电子线路铜泊，具备技术领先、型号齐全、品质稳定、交货期立即、降低成本等优点。企业铝基聚酰亚胺膜广泛应用于LED下游应用领域，如LED（含MiniLED）背光灯、LED照明等。2023年，企业铝基聚酰亚胺膜在高瓦数传热产品上取得重大突破，研发出了5W导热材料铝基聚酰亚胺膜，这些产品可以实现技术引进，能够应用于汽车前大灯、功率模块等行业。

3、PCB

pcb电路板（PCB）大多为电子信息产品里的电子元件给予预订电路的连接、支撑点等服务，彰显了数据传输、开关电源提供等重要意义。公司主要为LED、电子信息技术加工制造业相关领域顾客提供定制化的PCB商品。当前公司PCB主营产品为单层铝基PCB、双双层PCB。

公司已经研制出可适用于Mini LED的铝基PCB商品，可以满足中下游Mini LED行业用户对性能指标、产品特性等条件，企业铝基Mini LED PCB技术已经用于TCL和海信的电视产品中。企业PCB商品已经通过IATF16949汽车产品质量体系认证，用于汽车车灯产品上，企业PCB产品通过ISO13485诊疗管理体系认证及试生产。

公司主要产品总结如下：

（三）运营模式

1、运营模式

报告期，企业主要是通过为用户提供电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜和PCB商品来获得正常利润。企业紧跟中下游行业发展前景，持续进行研发技术研发，对生产工艺流程进行改善改善，可以快速反应市场发展趋势和下游客户需求，并且通过提升运营管理能力以降低经营成本，提升公司的市场竞争力和获利能力。

2、采购方式

报告期，企业购入的原料主要原材料为铜、铝合金板，在其中铜是电子线路铜泊生产制造的主要原材料；铝合金板和电子线路铜泊（自产自销）是铝基聚酰亚胺膜生产制造的主要材料；铝基聚酰亚胺膜（自产自销）和FR4聚酰亚胺膜是企业PCB的主要材料。铜和铝归属于大宗商品现货，销售市场明码实价，有货。企业拥有稳定的供货渠道，和供应商建立了良好的合作关系。

公司建立了较为成熟的购置管理模式，内设采购部，承担购置的实行及管理，依据销售工作计划和生产需要按时制订采购方案。企业建立了《合格供应商名录》，从质量、交货时间、供应价格与等各方面对供应商进行考评，保证原料供应的质量达标、一手货源平稳，操纵原料的产品成本。

3、生产方式

公司建立了较为成熟的生产管理制度，企业电子线路铜泊生产制造具备持续生产特性，企业充分考虑铜泊生产能力与销售订单状况制订生产规划。企业铝基聚酰亚胺膜生产制造融合市场需求、销售订单状况制订生产规划。企业PCB生产制造依据订单状况制订生产规划。生产部根据客户的开展加工工艺配备，依据生产计划安排生产制造。生产过程中，品质部门和生产部按时、定量分析对设备每个工序的在商品开展性能试验和外观监管，对产品制造全过程进行质量监控和管理。商品经品质部检测后打包入仓。

4、营销模式

公司具有高品质且合作关系平稳的用户群体，主要是以上市企业及其细分化行业领军企业为主导，同时使用少许贸易公司。一方面企业通过定期的质量电话回访，和客户研发部门常态化开展行业交流，回应顾客全新要求，有针对性地进行客户关系维护及其新产品的开发；另一方面企业通过领域讨论会、市场调查、相关领域研究和刊物等多种途径，主动选择发展前途优良与自我发展发展战略相匹配的企业，有针对性地进行新客户的开发，造就业务流程合作的机会。

企业电子线路铜泊设备采用“铜价格+加工成本”的定价模式，以长江有色金属现货铜价做为标准铜价格，依据铜价格、加工成本、产品型号等多种因素，并充分考虑市场供求关联，和客户共同商定。

企业铝基聚酰亚胺膜商品销售价钱系依据产品成本，并参考价格行情、市场供求关系等多种因素，和客户共同商定。PCB商品销售价钱系依据产品成本、生产工艺流程等多种因素，和客户共同商定。

企业PCB商品销售价钱系依据产品成本、生产工艺流程等多种因素，和客户共同商定，选用向下游企业立即销售为主，贸易公司代理商辅助的营销模式。当前公司在交付环节中，分成立即供货到客户和托运方式。托运形式为结合公司销售订单实际需求分娩后，将货物运送到消费者指定仓库或是第三方仓库，顾客申领之后进行查账与清算。

（四）企业产品市场占有率、市场竞争优劣势

1、企业产品市场占有率

电子线路铜泊是聚酰亚胺膜和pcb电路板生产制造的重要材料，pcb电路板是现代各种电子产品中的重要电子元件，广泛用于消费电子产品、5G通信、物联网技术、大数据技术、云计算技术、人工智能技术、新能源车、工控设备诊疗等众多领域。

企业专注于电子线路铜泊及PCB领域，核心客户主要是以上市企业及其细分化行业领军企业为主导，先后与业内大型企业设立了稳定的合作关系。做为为业内不可多得的具备PCB垂直一体化产业链布局的公司，企业把握电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜和PCB生产制造关键技术，可实现品牌串连产品研发，快速匹配中下游新产品研发，回应终端用户市场的需求。企业铝基聚酰亚胺膜应用自产自销铜泊，企业PCB产品使用自产自销铜泊和铝基聚酰亚胺膜，具备技术领先、型号齐全、品质稳定、交货期立即、降低成本等优点。并且随着企业产品销售量扩张、客户数量和质量的提升、商品及工艺产品升级，企业市场竞争力和市场占有率也在提高，企业是行业内极少数同时掌握电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜及PCB生产研发技术性的公司，有着商品串连产品研发，快速匹配中下游新产品研发能力。

公司本着“以质量谋经济效益，以创新求发展”的发展理念，致力于打造电子类材料行业领军企业。公司系国家级高新技术企业、江西“专精特新企业”中小型企业，企业研究中心已入选为江西省部级企业技术中心，企业电子线路铜泊系江西知名品牌。企业具有很强的研发能力，重视生产工艺提高，经过多年产品研发，企业已经取得125项专利，其中发明专利36项，实用型专利89项。公司建立了完善的管理体系，已通过知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量认证体系、IATF 16949:2016质量认证体系、ISO 14001:2015质量管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等验证。除此之外，企业电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜和PCB产品符合RoHS、REACH等规定，铝基聚酰亚胺膜根据ULCCN:QMTS2 MOT130验证；PCB商品已经通过我国CQC、国外UL、IATF16949、ISO13485诊疗管理体系认证。企业产品满足用户对产品特性、规格型号、质量等各项规定，树立了良好的品牌口碑，赢得了市场的认可。

2、市场竞争优劣势

（1）核心竞争力

①垂直一体化全产业链优点

企业致力于打造电子类材料行业领军企业，执行PCB全产业链竖直一体化发展战略。报告期，公司主营电子线路铜泊以及中下游铝基聚酰亚胺膜、PCB的开发、生产与销售。企业PCB项目一期已经在2021年第三季度逐渐试产，随着市场PCB工程项目的建成投产，企业垂直一体化全产业链优点获得进一步加强，可实现品牌串连产品研发，快速匹配中下游新产品研发，回应终端用户市场的需求。公司实现了PCB关键材料的自产自销，将有利于产品品质水准的持续稳定，与此同时重要原料自产自销同时也为企业产品增添了低成本优势。

②客源优点

企业在铜箔行业深耕细作十余年，经过多年的发展，借助稳定的产品提供、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了广大著名客户的认可，与业内大型企业设立了稳定的合作关系。经过多年来的发展趋势，企业很好地把握发展机遇，在发展壮大电子线路铜泊业务的同时，运用自产自销电子线路铜泊的优点，逐渐向产业链下游延伸到铝基聚酰亚胺膜及PCB。公司的主要顾客多见行业里的优秀企业，具有较好的销售市场品牌形象及企业信誉，在行业内位居前列。根据进入该等客户的供应商体系，将有利于得到业内潜在客户的认同，有利于企业业务不断快速拓展；另外下游企业对企业产品多方面性能参数高标准严格管理，有助于推动公司持续持续进行技术革新和产品研发，牢固企业的研发和品牌优势。

③柔性化生产优点

PCB在叠板与压合环节中针对不同的排版组成必须不一样宽度的铜泊，与此同时PCB商品中下游应用领域广泛，不一样主要用途对PCB商品以及常用铜泊亦有着不同的厚度技术性能。根据全产业链优点，企业对PCB客户需求有较为全面和深入的理解，设立了相对高度柔性生产的生产管理制度，可以快速反应PCB用户在薄厚、宽度和性能等方面多元化用户需求，合理切合PCB顾客铜泊订单信息“多规格、多批次、短交期”的特征。企业电子线路铜泊产品型号丰富多彩，包含纤薄铜泊、薄铜泊、基本铜泊和厚铜箔等种类，覆盖面积普遍，关键产品型号有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，市场销售较大宽度为1,325mm。

企业的柔性化生产管理方法提升了客户黏性，促进公司与客户沟通战略合作关系，与此同时企业在PCB行业内的顾客不断积累良好信誉，将有利于得到PCB业内潜在客户的认同，有利于企业业务不断快速拓展，提高了企业柔性化生产的产业化效用。

④技术性研发优势

公司高度重视商品、技术的研究和提高，不断提升科研投入。企业在充分发展经济技术的同时，自始至终紧随中下游未来的发展趋势，致力于本领域的产品研发，产生并拥有多个自主研发关键技术，包含电解铜箔生箔机设计与工艺改善技术性，电解铜箔表层回收器设计与工艺改善技术性，抗剥持续高温耐损耗、深层微小钝化处理表面处理技术技术性，铝基聚酰亚胺膜自动式联线生产工艺，铝基聚酰亚胺膜用点胶铜泊加工工艺秘方及生产工艺，铝基Mini LED PCB生产工艺，车辆PCB生产工艺等。企业已经取得专利权125项，其中发明专利36项，实用型专利89项。

经过多年的发展，企业逐步掌握了铜泊生产制造后处理工艺设备的研发、设计和实际操作加工工艺，具有机器设备自主研发水平。企业铜泊后处理工艺产品采用自行设计、零部件委托加工物资、独立安装的方式，提高了机器的适用性和创新性，提高了生产效率和产品质量，提高了企业的市场竞争力。

⑤品牌优势

企业电子线路铜泊商品规格丰富多彩，包含纤薄铜泊、薄铜泊、基本铜泊和厚铜箔，覆盖面积普遍，关键产品型号有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，销售商品较大宽度为1,325mm。多年以来，企业持续跟进销售市场变化趋势跟客户用户需求，提升产品的各项性能指标。根据多年以来不断的研发和工艺改进，企业铜泊产品由基本STD铜泊不断升级演变，在商品薄厚、表面粗糙度、抗压强度性、延展性、耐温性、抗抗张强度等性能参数上不断科技研发，目前公司已研发并大批量生产HDI用纤薄铜泊和105μm、140μm、175μm厚铜泊等原来受制于人高性能铜泊；高频率快速铜泊层面，HVLP铜泊、RTF铜泊已向顾客送检，正处于测试验证环节。企业2023年研制出9μm纤薄铜泊和140μm、175μm厚铜泊商品，在其中140μm和175μm铜泊目前已经向顾客大批量供应，商品质量稳定，9μm铜泊已经向海外客户送检。企业电子线路产品构造层面，纤薄和厚铜泊占有率进一步增大。企业铝基聚酰亚胺膜商品，研制出5W导热材料铝基聚酰亚胺膜，这些产品可以实现技术引进，能够应用于汽车前大灯、功率模块等行业。企业PCB商品铝基Mini LED PCB早已用于TCL和海信的电视产品中，企业PCB已经通过IATF16949汽车产品质量体系认证，已应用于汽车车灯产品上，验证根据ISO13485诊疗管理体系认证及试生产。

（2）竞争劣势

企业经过多年的发展，拥有丰富的电子线路铜泊生产工艺，理解了多种关键技术。在其中高频率快速铜泊层面，HVLP铜泊、RTF铜泊已向顾客送检，但企业受制于目前生产流水线，没法批量生产此类高频率快速铜泊，企业募投项目“年产量10,000吨高精密电解铜箔新项目”具有专线运输生产制造高频率快速铜泊的前提条件，在募投项目达产后，高频率快速铜泊可以实现大批量供应。

企业PCB生产能力仍然处于上坡环节，企业通过不断寻找客户，积极主动开发新产品，重视商品结构的优化和优化，报告期内公司PCB业务产品产量营业收入相比2022年度均取得较大幅度增长，但是因为企业PCB总体生产能力并未投产，产能规模优点并未反映，导致产品企业费用较高，同时公司PCB产品构造仍在优化提升中，一部分目标客户群体在验证环节中。企业计划在2024年度，持续调整PCB产品构造、提高生产量，加快产能释放，充分运用PCB全产业链垂直一体化优点。

（五）报告期个人事迹动力因素及报告期盈利情况

1、报告期个人事迹动力因素

产业政策、领域供需情况、市场竞争状况、自主创新能力等多种因素为销售业绩推动的重要因素。

（1）产业政策

电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜和PCB是国家激励和扶持的领域，我国一系列国家产业政策及纲领性文件的发布，为公司发展所在行业的发展提供了很好的制度与政策自然环境。我国政策的支持是企业稳定发展的有力保障。领域政策变动是决定企业盈利能力关键的因素之一。

（2）领域供需情况

公司主营电子线路铜泊以及中下游铝基聚酰亚胺膜、PCB的开发、生产与销售。电子线路铜泊、铝基聚酰亚胺膜和PCB的下游应用销售市场比较宽阔，终端设备运用包括了消费电子产品、5G通信、物联网技术、大数据技术、云计算技术、人工智能技术、新能源车、工控设备诊疗、航天工程等领域，庞大信息技术产业终端市场为铜箔行业带来了广阔的市场空间。但信息技术产业终端设备产品需求受产业上下游市场供求关系、市场的需求情况等多重因素产生的影响，中下游供不应求时，推动PCB及下游铜泊等相关材料市场需求的高速发展，提高行业景气指数，另一方面，近些年，在新能源、汽车制造业的推动下，铜箔行业提产加速，电子线路新增产能释放出来或筹建锂电铜箔生产能力向电子线路铜泊企业外迁，则可能会致使铜箔行业提供提升，行业竞争加剧，更改铜箔行业的市场供求状况，从而影响铜箔行业企业的业绩水准。

（3）市场竞争状况

伴随着终端设备运用行业的发展，电子线路铜箔行业的市场热度提高。电子线路铜泊的市场需求量还将持续提高，将吸引愈来愈多新成立公司进到或主导产品扩大生产规模，加重市场竞争。从整体上看，新入生产商技术沉淀、产品研发能力、顾客积淀等较为薄弱。

伴随着AI技术的不断发展、5G通信技术的运用、汽车零配件科技的更替，领域下游企业的产品性能升级加快，消费倾向转变加速，在这样的背景下，有着领先的技术研发能力、高效率的商品大批量供应能力、良好的产品品质、高端客户资源铜泊企业才能在市场竞争中有着核心竞争力，得到更大的市场份额。

（4）自主创新能力

技术革新是企业保持持续发展趋势的核心驱动力，对企业的长期性营运能力具备深远影响。技术升级、工艺改进将提升企业产品市场竞争力，提高公司的盈利能力。

2、报告期盈利情况

2023年度，因终端设备消费需求疲软，业内新增产能比较大等因素的影响，铜泊行业竞争加剧，业内铜泊加工成本总体大幅下降，报告期内公司铜泊加工成本、销售单价、利润率均大幅下降。PCB层面，2023年度，企业PCB生产能力还是处于上坡环节，企业通过不断寻找客户，积极主动开发新产品，重视商品结构的优化和优化，报告期内公司PCB业务产品产量营业收入相比2022年度均取得较大幅度增长，但是因为企业PCB总体生产能力并未投产，产能规模优点并未反映，导致产品企业费用较高，同时公司PCB产品构造仍在优化提升中，一部分目标客户群体在验证环节中，在相关因素的影响下，报告期PCB业务流程并未能全面实现提高效益，对公司业绩仍造成负性危害。

从中长期看，电子制造业依然会保持稳定增长趋势。信息技术产业是中国重点发展的战略、基本性主导产业，电解铜箔、覆铜板和PCB做为信息技术产业的前提商品，是我国鼓励发展的重要产业，产业成长受到国家主管机构出台的一系列国家产业政策适用。伴随着AI、5G通信基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子产品、消费电子产品等中下游产业的快速发展，将推动PCB及其PCB原料销售市场维持稳定增长。据Prismark预测分析，2024年电子制造业规模达到2.573万亿美元，同比增加6%，2024年起PCB全程将恢复正增长，2022年至2027年RPCB实木多层板、pc板材+控制模块、HDI、IC载板四大产品系列年均复合增长率分别是3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。

（六）公司经营计划

企业致力于打造电子类材料行业领军企业，执行PCB全产业链竖直一体化发展战略，立足于铜箔行业，横着根据产能扩张、拓展应用行业、技术革新，加强企业规模效益，提高市场占有率，竖向根据往下连通全产业链，加强产业链协同作用，扩大品牌影响力，夯实与提高企业市场占有率，促进公司做大做强。为推进企业战略目标，企业制订运营计划如下所示：

1、横着扩大铜泊生产能力、优化产业布局、拓展应用行业

一定会在目前产能规模上，不断提升纤薄铜泊和厚铜箔总产量，巩固和扩张高档电子线路铜泊市场占比。并且随着企业募投项目“年产量10,000吨高精密电解铜箔新项目”的逐步具体实施，争取一部分生产流水线在2024年二季度建成投产，此项目以做性能卓越电子线路铜泊及其纤薄调节剂拉锂电铜箔为主导。伴随着募投项目产能的释放出来，企业将大幅提升纤薄铜泊、厚铜泊等优质电子线路铜泊的产能，与此同时也拥有生产制造高频率快速铜泊能力；除此之外，企业通过产品研发线小试，已理解了4.5μm调节剂拉锂电铜箔生产工艺技术性。企业募投项目的机器设备及工艺，可以实现电子线路铜泊和锂电铜箔转换生产制造，企业将加快锂电铜箔市场布局，将铜泊产品拓展至锂电铜箔行业。

2、竖向连通全产业链，加强产业链协同作用

经过多年来的发展趋势，企业很好地把握发展机遇，在发展壮大电子线路铜泊业务的同时，运用自产自销电子线路铜泊的优点，逐渐向产业链下游延伸到铝基聚酰亚胺膜以及下游PCB。企业垂直一体化全产业链优点可实现品牌串连产品研发，快速匹配中下游新产品研发，回应终端用户市场的需求。企业PCB业务将科技创新与新老产业链进行结合，一方面强化对原主要用途新产品的更新换代，另一方面主动选择发展前途优良与公司战略规划相匹配的领域开展重点布局，不断创新，提升技术和人才贮备。2024年度，企业PCB将持续推进新产品的更新换代，提升企业PCB产品构造的多样化及创新能力。单层铝基PCB会由普通灯条、侧入式PCB转型发展以Mini LED PCB为主导的产品结构；两面双层PCB会由一般电子器件消费电子产品转型发展高级Micro LED PCB、汽车产品PCB。企业PCB打算在2024年度，提高生产量，加快产能释放，单层铝基PCB2024年度生产量提高60%,两面双层PCB2024年度生产量提高65%。

3、不断提升技术性研发水平及研发成果转化

企业将继续坚持自主创新，高度关注前沿技术的发展趋势，融合终端用户市场的需求，配对中下游新产品研发。电子线路铜泊层面，企业2024年度将着力加强适用于不同环氧树脂管理体系高频快速铜泊的探索、易脱离特薄媒介铜泊的研发、6-12OZ特厚铜泊的研发；铝基聚酰亚胺膜层面，2024年度企业将致力于复合型传热电缆护套铝基聚酰亚胺膜生产工艺流程的探索；PCB层面，2024年度企业将加大高级Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的产品研发。企业将利用技术成果，不断推出新产品，提高市场竞争力，增加完成高端品牌技术引进的幅度，进一步强化公司的核心竞争力。

4、加强业务团队基本建设

经过多年的发展，目前已经与生益科技、东亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子器件、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力集团、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等业内大型企业设立了稳定的合作关系，销售市场知名度不断提升。为推进企业战略目标，企业将进一步加强业务团队基本建设，引入出色的营销人才，扩张业务团队经营规模，积极主动开拓新客户，为公司新业务的开展打下基础，进一步提高企业的市场份额。

5、加强人才引进

企业将进一步加强人才的引进与培养，特别是研发与业务上的高级人才，完善产品研发、管理与营销等各个工作人员的薪酬考核管理体系，健全激励机制，提高公司员工创造力，为公司持续快速发展提供强大确保。

3、关键财务信息和财务指标分析

（1） 近三年关键财务信息和财务指标分析

公司是否需追溯调整或重述之前年度财务信息

√是 □否

追溯调整或重述缘故

会计政策变更

元

会计政策变更的原因和会计差错更正的现象

我们公司自2023年1月1日选用《企业会计准则解释第16号》（财务会计[2022]31号）中“有关单项工程买卖所产生的资产与负债有关的递延所得税不适合原始确定免除的账务处理”有关规定，依据累计影响到数，更改财务报告有关项目金额。

（2） 分一季度关键财务信息

企业：元

以上财务指标分析或者其加数量是不是和企业已披露季度总结报告、上半年度汇报有关财务指标分析存在较大差别

□是 √否

4、总股本及股东状况

（1） 普通股股东和投票权恢复得优先股数量和前10名股东持股登记表

企业：股

前十名公司股东参加转融通业务外借股权状况

□可用 √不适合

前十名公司股东较上一期产生变化

√可用 □不适合

企业：股

企业是否具备投票权差别分配

□可用 √不适合

（2） 企业优先股数量及前10名优先股持仓登记表

企业当年度无优先股持仓状况。

（3） 以程序框图方式公布公司和控股股东间的产权年限及控制关系

5、在年报准许给出日存续期的债卷状况

□可用 √不适合

三、重大事项

无