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核心内容提醒：
● 沈阳市芯源微电子产品有限责任公司（下称“企业”）定于2024年3月19日在企业上海临港工厂竣工仪式当场公布前片式式有机化学清洗设备新产品KS-CM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024国际半导体材料展会期间公布自动式SiC片区碎片一体机新产品KS-S200-2S1B。
● 以上新品的公布将进一步丰富企业的产品矩阵，扩宽企业在半导体装备销售市场的项目室内空间，有利于巩固和提高企业竞争优势，预估将会对公司战略发展产生一定的影响。
● 以上新品现阶段没有取得顾客宣布订单信息，存有将来品牌推广与客户拓展不如预期的风险，敬请广大投资者注意投资风险，科学理财。
一、新品基本概况
（一）前片式式有机化学清洗设备
1、公布时间及地点
定于2024年3月19日早上在上海浦东新区飞越路1388号芯源微临港新城工厂公布。
2、商品简单介绍
这款机器设备由企业上海临港子公司自主研发，具有较高的加工工艺覆盖性、性能稳定、高洁净度等级、增产能、高智能化系统等诸多优点，适用塑料薄膜前后左右清洗、干式蚀刻加工后清理、干法刻蚀灰化后清理、CMP后清洗等多种多样清理加工工艺，可以满足客户对于UP Time、离子注入一致性等可靠性指标严苛要求。与此同时，机器设备还充分借鉴了企业在前面道Track及Scrubber等方面的关键技术，根据逐步完善内部结构模块及整体设计方案，能够有效保证机器设备内部结构免疫微环境匀称平稳，并最大限度缩小chamber室内空间，发布的高产能架构设计可以助力客户完成清理质量的大幅提升。除此之外，机器设备也将配置多种智能化系统作用，完成AI创变。
（二）自动式SiC片区碎片一体机
1、公布时间及地点
定于2024年3月20日至22日在上海新国际博览中心SEMICON China 2024展览会N3馆-3201公布。
2、商品简单介绍
这款机器设备由企业日本国分公司与合作伙伴合作研发，主要应用于6/8寸SiC单晶硅片的分割及碎片加工工艺，与此同时应用领域可扩展至别的三五族化学物质、瓷器、蓝色宝石等特种纤维。该设备台具备整个设备设计方案紧密、配备灵便、增产能、干式激光切割、横断面整齐、无创口损害等优点，旨在为下游企业提供更经济发展高效率的特种纤维激光切割计划方案。
二、新品对公司的影响
公司是国内点胶成像细分行业领头，经过多年的发展，产品已经详细遮盖前晶圆加工、后整先进封装、化合物半导体等诸多领域，下游企业包含国内各大芯片加工、封装厂及化学物质半导体厂商。
此次上线的前片式式有机化学清洗设备新产品，将极大填补企业在前面道片式式化学水处理领域的空白，完成“物理学+有机化学”清理双遮盖，为公司发展打造新的业绩增长点；发布的自动SiC片区碎片一体机，将进一步丰富企业在超小型行业的产品布局，提高在超小型领域内的人才吸引力。
将来，公司将继续根据行业领先的点胶成像及湿式领域等有关技术实力，依照“整个设备+构件”双轮驱动战略，不断完善产品布局，促进本身健康可持续发展。
三、必需的风险提示
企业以上新品现阶段没有取得顾客宣布订单信息，后续将根据市场状况推广销售扩展，新产品销售会受到将来市场的需求、认可度、市场拓展幅度及技术规格迭代更新等多方面因素产生的影响，存有将来品牌推广与客户拓展不如预期的风险。
企业尚无法预料新品对公司当前和今后经营效益产生的影响，敬请广大投资者注意投资风险，科学理财。
特此公告。
沈阳市芯源微电子产品有限责任公司股东会
2024年3月19日
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