“硬科技”筑基 科创板公司产品研发屡获新突破
数字化报
2023-05-24
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◎记者 林淙
近日，多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告，充分展现科创板的“硬科技”实力。
开板近4年，科创板已成长为我国“硬科技”企业上市的首选地。据统计，科创板2022年全年研发投入超过1310亿元，同比增长29%，研发投入占营业收入比例平均达到16%，大幅领先于A股各板块，成为助力我国科技高水平自立自强的“排头兵”。
填补技术空白
日前，国内CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科披露，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往某集成电路龙头企业。公告称，这是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。
业内人士分析，目前先进封装减薄机国内市场主要被国外设备占领。本次华海清科Versatile-GP300量产机台进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。与此同时，先进封装、Chiplet等技术的应用也将大幅提升市场对减薄设备的需求。下转6版
——【编辑：欧阳恒宇】
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