证券代码：688037证券简称：芯源微公示序号：2023-015
本公司董事会及整体执行董事确保本公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对内容的真实性、准确性完好性依规负法律责任。
沈阳市芯源微电子产品有限责任公司（下称“企业”）于2023年3月21日举办第二届执行董事第九次大会，审议通过了《关于向银行申请综合授信的议案》。依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》的有关规定，公司本次向金融企业申请办理综合授信额度事宜不属于贷款担保或关联方交易，该提案不用提交公司股东大会审议，现就相关事宜公告如下：
为了满足公司运营持续发展的融资需求，公司及控股子公司拟向银行借款总金额不超过人民币20亿的综合授信额度，信贷业务包含但是不限于固定资产贷款、银行汇票、银行保函、个人信用、保理融资、研发与固定资产贷款等，实际信贷业务种类、信用额度和时限，以金融企业最后核准为标准。该综合授信事宜期限为2年，在借款期限内，信用额度可重复利用。
之上信用额度并不等于企业的具体融资额，具体融资额需在信用额度内，并且以银行与企业所发生的融资额为标准，实际融资额及种类将视企业业务持续发展的实际需要来适时调整。
为提高工作效率，董事会受权老总在相关信用额度内和银行签定有关合同及法律条文，允许受权高管办理手续。
特此公告。
沈阳市芯源微电子产品有限责任公司
股东会
2023年3月22日
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