1.软件环境
嘉立创 EDA 专业版（或者网页端）。
登录账号、创建工程，工程命名需要顾名思义，如xx(项目名称)xx版本xx年xx月xx）。
根据需要完成的功能，完成元器件的选择放置与原理图绘制设计。 绘制过程中需要检查元器件是否是常规元器件、原理图库是否顾名思义，原理图库是否正确。原理图绘制完成后，需 DRC 检查设计规则无报错警告，设计规则用默认规则。
完成原理图绘制后，将其更新转换到对应的 PCB 文件中，完成元器件的布局与走线。
1.安全间距：copperThickness1oz 导线到导线间距为 6mil；
2.导线：copperThickness1oz 的线宽最小修改为 8mil；
3.导线：新增一个 USB 导线规则，并将其命名为 USB，设置线宽默认：8mil；最小值：6mil；最大值 10mil。并将其应用于实际网络（USB_D+、USB_D-）
(2)板框绘制
1.根据结构要求，绘制板框在板框层上，线宽为10mil；
2.坐标原点需设置在矩形板框的左下角处；
3.将矩形板框的圆角半径设置为 2mm；
4.完成板框绘制后，在右侧属性面板里面将其锁定住，防止误操作偏移；
(3)元器件布局
根据结构固定住螺丝孔、功能按键坐标位置并锁定如：M3 螺丝孔SCREW1、功能按键SW1、LED坐标位置、USB Type-C、单片机、排针下载接口等：坐标位置（xmm，ymm），旋转角度：x°，锁定：是。同时合理摆放其他元器件并添加丝印注释清晰；
(4)布线设计
1.确定布线层数：2 层；
2.最小线宽：信号线宽≥8mil，电源线宽≥15mi（局部可以缩小到 10mil）；
3.电源网络：电源网络需要根据线路电流的大小加粗走线宽度，流向清晰（可以设置电源网络颜色）；
4.USB 网络尽量顶层走线，不打过孔换层连接，如USB2_D+/D-及 USART_TX/RX 网络；
5.晶振网络：晶振尽可能靠近 MCU 或 IC 摆放，避免摆放在板边，走线尽量短和直，避免底层走线，顶层包地净空处理。
6.字符丝印：中文字体为宋体，英文字体为 Times New Roman，高度≥ 1.2mm；字符摆放整齐；
7.铺铜层：顶层和底层铺 GND 网络铜，保证 GND 网络铜皮的完整性；
8.泪滴：添加圆弧或线条形状泪滴，提高连接的可靠性；
9.网络布通率：100%；
3.原理图与PCB设计重要细则
4.导出BOM表
BOM表需要包含最基本的信息：器件名称、位号、使用数量、封装、值、商品购买编号等。
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