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聚焦嘉立创高多层 PCB：从原料到出货，核心工艺如何筑牢电子根基

数字化报 2025-10-09 3.10w

随着电子设备向高频高速、小型化发展，高多层 PCB 成为 5G 通信、AI 服务器等高端领域的核心载体。嘉立创依托珠海生产基地（占地 130 余亩，覆盖 PCB 智造、SMT 贴片等全链条），实现了从 6 层到 32 层高多层 PCB 的规模化生产，其流程以 “精控原料、严抓工艺、全检品质” 为核心。

原材料是高多层 PCB 的品质根基。嘉立创按层数精准匹配大厂基材：6 层板选用 KB 与中国台湾南亚板材，8 层及以上采用中国台湾南亚或生益板材；芯板均为真 A 级料 ——8 层板默认 TG155 芯板，10 层及以上升级为 TG170 高 TG 料，可耐受高温、减少信号损耗，适配高热耗场景。

生产流程从开料便锁定精度。全自动开料机将覆铜板切割为指定规格，磨边去毛刺后，尺寸误差精准控制；后续钻孔工序用数控钻机，按工程资料精准打孔，即使是孔径、纵横比大的高难度孔，孔位偏差得到控制，为层间连接奠定基础。沉铜与线路制作是关键环节。嘉立创采用 VCP 垂直连续电镀技术，通过药水动态循环让孔壁铜层均匀性高，无空洞断裂；线路制作则用源卓 LDI 激光曝光设备，无需光刻胶片即可投射 CAM 资料，配合显影、图形电镀（镀铜 + 镀锡保护）、真空蚀刻，减少侧蚀现象，精准还原密集线路。

层压与盘中孔工艺凸显技术优势。盘中孔是嘉立创自主研发的创新工艺。针对6层及以上高多层板，嘉立创全部采用盘中孔工艺，使过孔可以直接打在焊盘上，且成品焊盘表面平整，布线空间更大。生产时，先在焊盘中打孔，之后在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，再进行电镀面铜。它不仅能大大提高PCB设计工程师的效率，而且可以极大提高PCB的良率，提升高速板的性能。以前，盘中孔工艺主要应用于高端产品，且收费昂贵，而嘉立创对6层及以上的板子免费使用盘中孔，让更多人享有更有质量保证的产品。6 层及以上板免费采用嘉立创自主盘中孔工艺：树脂塞孔磨平、二次电镀盖帽，损耗减少，还将设计周期缩短。后续工序同样严控细节：阻焊工序印刷油墨后，用 LDI 曝光固化显影，明确定义可焊区域；字符工序通过网印或喷印添加标识；6 层及以上板免费升级 2u'' 沉金工艺，规避 “坏孔” 隐患；外形加工用数控设备实现 ±0.1mm 精度，支持锣板、V 割等需求。