2024年10月15日至17日，开放计算全球峰会（OCP Global Summit）在美国加州圣何塞（San Jose）举行。峰会以“从创新到影响力（From Ideas to Impact）”为主题，聚焦AI基础设施建设，吸引了全球7000余名专业人士参与。在此盛会上，阿里云磐久AI Infra 2.0服务器携手UALink联盟，展示了AI互连技术的最新进展。
阿里云服务器研发资深总监文芳志与UALink联盟主席Kurtis Bowman联合发表演讲《UALink: Pioneering the AI Accelerator Revolution》，深入讨论了AI服务器Scale UP互连技术、UALink标准的发展蓝图，以及UALink联盟与ALink System产业生态的合作前景。此次合作标志着AI服务器互连技术的新纪元。
UALink协议由行业领先的AI芯片、服务器和CSP厂商联合发起，旨在改变AI服务器Scale UP互连技术生态。与UEC协议不同，UALink支持高性能内存语义访问、显存共享，并具备超高带宽和超低时延等优势，构建起一个开放的AI服务器Scale UP互连技术生态。UALink联盟计划于10月底正式成立，并在年底发布第一版UALink spec。
面对中国市场的挑战，ALink System（ALS）产业生态应运而生，提供具备性能竞争力和统一标准的互连系统。ALS包括ALS-D数据面和ALS-M管控面，为AI训练和推理场景提供支持。ALS-D支持UALink国际标准，形成性能竞争力的数据面方案，具备并行切分算法、大显存共享等特点。ALS-M则为不同芯片方案提供标准化接入方案，支持开放生态和厂商专有互连协议的统一软件接口。
遵循ALink System规范，阿里云自主设计了磐久AI Infra 2.0服务器，体现了开放生态、高能效、高性能和高可用的设计理念。该服务器定义了AI计算节点和Scale Up/Scale Out互连系统，支持业界主流AI方案，推动AI领域的“一云多芯”发展。
ALink System全面兼容UALink生态，与行业伙伴共建超高性能、超大规模的Scale UP集群互连能力。一级互连支持64-80个节点，二级互连可达2000个以上节点，提供PB级共享显存和TB级互连带宽。
磐久AI Infra 2.0服务器集成了阿里自研CIPU 3.0芯片，支持高带宽大规模AI服务器实现Scale Out网络扩展，同时满足云网络弹性、安全的要求。在硬件工程方面，服务器单机柜支持最大80个AI计算节点，采用400V PSU，单体供电效率可达98%，整体供电效率提高2%。散热设计上，机柜级液冷方案根据实际负载动态调整CDU冷却能力，降低能耗，单柜冷却系统节能30%。运维管理上，全新的CableCartridge后维护设计，支持全盲插，零理线易运维、零误操作，维护效率提升50%。
在可靠性方面，磐久AI Infra 2.0服务器支持弹性节点、智能路由、高可靠供电、分布式CDU等技术，实时监控、探测各种硬件故障并自愈，硬件的故障域缩减到节点级。
阿里云秉持开放合作策略，在ALink System产业生态建设上推动互连技术领域的发展和繁荣。自ALink System产业生态发布以来，已有20多家AI芯片、互连芯片、服务器整机硬件和IP设计厂商加入，成员单位就相关协议标准制定和实行路径选择展开交流。
阿里云不仅是UALink的积极支持者和ALink System产业生态的牵头者，还是OCP、CXL、UCIe和UEC等多个互连技术行业组织的创始成员或技术委员会成员，通过实际行动支持开放互连技术标准的制定和落地。
在本届OCP峰会上，阿里云磐久AI Infra 2.0服务器的展示，不仅证明了其在AI基础设施领域的技术实力和创新能力，也体现了阿里云在推动开放计算和AI技术发展中的领导地位。随着技术的不断进步和合作的深入，我们有理由相信，阿里云将继续引领AI技术的未来发展，为全球客户提供更加强大、灵活和高效的AI基础设施解决方案。
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