本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
核心内容提醒：
● 被担保人名字：合肥新融成微电子股份有限公司（下称“企业”）全资子公司江苏省融成光电有限公司（下称“江苏省融成”）。
● 此次担保额度及已具体为他们提供的担保余额：公司本次对江苏省融成做担保的金额合计金额为20,000.00万余元。截至本公告公布日，公司已经实际为江苏省融成所提供的担保余额为24,000.00万余元（目前对江苏省融成在招行申请办理银行信贷所提供担保额度为4,000万余元，对江苏省融成在中行申请办理项目贷款所提供担保额度为20,000万余元）。
● 此次贷款担保是否存在质押担保：无。
● 对外担保逾期总计总数：无。
● 此次担保事项已经公司董事会审议通过，不用提交股东大会审议。
一、贷款担保状况简述
为了满足控股子公司江苏省融成筹建固资的资金需求，2024年1月8日，企业和中国银行股份有限公司扬州邗江分行（下称“中行邗江分行”）签署了《保证合同》，为江苏融成向中行邗江分行申请办理项目贷款提供连带责任保证担保，此次企业为江苏融成做担保的金额合计金额为20,000.00万余元。
之上担保事项已经公司第一届股东会第十四次会议、第一届职工监事第八次大会及其第一届股东会第十九次大会、第一届职工监事第十三次会议审议通过，独董发布了确立同意的独立意见。具体内容详见公司在2023年4月21日公布的《汇成股份关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的公告》（公示序号：2023-009）、2023年8月24日公布的《关于增加申请综合授信额度并提供担保的公告》（公示序号：2023-049）。
二、被担保人基本概况
1、公司名字：江苏省融成光电有限公司。
2、企业类型：有限公司（自然人投资或控股法人独资企业）。
3、创立日期：2011年8月29日。
4、申请注册地址：扬州高新区金荣路19号。
5、法人代表：郑瑞俊。
6、注册资金：rmb56,164.02万元整。
7、业务范围：半导体材料（单晶硅片及化合物半导体）集成电路芯片产品和半导体材料专用材料的研发、生产制造、封装形式和验证，售卖我们公司自产自销商品和售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国内限制企业运营或禁止进出口的商品与技术以外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
8、公司股权结构：江苏省融成为公司全资子公司，公司持有其100%股份。
9、首要财务报表和指标值：
额度企业：rmb万余元
注：2022年12月31日/2022年度财务报表早已天健会计师事务所（特殊普通合伙）财务审计；2023年9月30日/2023年1-9月财务报表没经财务审计。
10、危害被担保人偿债能力指标的重要或有事项：无。被担保人江苏省融成并不属于失信执行人。
三、担保协议主要内容
1、担保人：合肥新融成微电子股份有限公司。
2、债务人：我国银行股份有限公司扬州邗江分行。
3、合同约定：债权人与江苏省融成中间签订的《固定资产借款合同》以及修定或补充。
4、主债权：主合同项下所发生的债务组成担保合同之主债权，包含本钱、贷款利息（包含贷款利息、利滚利、逾期利息）、合同违约金、赔偿费、实现债权费用（包含但是不限于诉讼费、律师费、公证费、执行费用等）、因借款人毁约给债务人带来的损失和其他任何应付费用。
5、保证方式：连带责任担保。
6、担保额度：rmb20,000.00万余元（合同约定借款额度）。
7、担保期限：主债权的偿还期届满之日起三年。如主债权为分期清偿，则担保期限为始行合同生效之日起止最后一期债务履行期届满之日后三年。
四、贷款担保的原因和重要性
公司本次为江苏融成申请办理项目贷款做担保，是为了达到江苏省融成业务发展必须，根据公司具体生产经营情况与整体发展战略规划。被担保方为公司全资子公司，资产信用稳步增长，贷款担保严控风险，担保事项根据公司和全体股东的利益。
五、总计对外开放担保额度及贷款逾期贷款担保金额
截至本公告公布日，公司及子公司总计对外开放担保额度金额为24,000.00万余元（包括此次贷款担保），占公司总最近一年经审计资产总额及总资产的占比分别是8.27%、7.51%。除对控股子公司做担保外，公司及子公司不会有别的对外担保状况。公司及子公司不会有贷款逾期及涉及到诉讼对外开放担保事项。
特此公告。
合肥新融成微电子股份有限公司股东会
2024年1月9日
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