◎记者 李兴彩
射频是一个非常困难的芯片细分领域，需要适当的屏蔽设计和兼容配置，具有高性能和快速迭代的能力，长期以来一直被国际制造商垄断。现在，随着当地半导体行业的快速发展，许多射频初创公司脱颖而出，智慧和微观就是其中之一。
“只要我们继续‘同时同质’，早晚有一天我们就能和国际大厂平起平坐，平分秋色。“在慧智微上市前夕，公司创始人、董事长兼总经理李阳在接受《上海证券报》采访时表示，慧智微成功的一个主要因素是选择了“可重构射频前端技术路线”的原创技术路线，并坚持下去。他认为，随着越来越多的初创公司选择原创技术的发展路线，本土半导体产业前景广阔。
敢为人先 建立新技术的竞争力
从模仿到原创，从低端到高端，这是后发优势地区产业和企业发展的常见途径。然而，一家射频芯片公司并没有走上一条不寻常的道路。自成立以来，它已经进入了一条可重构射频前端技术的原创技术路线，即智慧微。
“当时，传统射频采用全砷化镓功率放大器（PA）结合硅控制器的宽带设计结构，国际制造商已经完成了这种设计结构的专利垄断，后来进入的玩家不容易取得突破。”李阳回忆起2011年创业时的情景。当时，该行业提出了“可重建”的技术路线理念。许多公司尝试了很多解决方案，但没有开发出产品。
智慧微成立于2011年11月11日。当时，思佳讯提供了射频前端核心技术（Skyworks）、威讯（Qorvo）、村田（Murata）、博通（Broadcom）在美日企业垄断的情况下，行业前五大公司占据了全球80%以上的市场份额。
智慧微面前的首要问题是跟随大公司的技术路线，研发替代产品，还是选择新的技术路线“开宗立派”？
“跟随大公司的技术路线可以快速取得突破，但一旦达到一定数量的专利上限，就很难转型，选择新的技术路线很容易。”李阳和他的团队决定走原创的技术路线。最后，该公司采用了“绝缘硅”（SOI）+砷化镓（GaAs）“混合架构构建了行业领先的可重构射频前端技术路线。
李阳介绍，与传统4G相比，李阳介绍 MMMB 功率放大器（多模多频PA模块），公司可重构硬件架构，采用绝缘硅晶圆，易于构建大型集成电路，具有优越的射频性能，可实现自适应输出偏置电压技术、功率放大电路记忆效应改进技术等硬件电路；通过控制电路的指令动态配置射频电路的结构和参数，获得更好的射频性能，同时，减少砷化镓晶圆的使用面积，有利于优化晶圆的整体成本。
记者了解到，智慧微还广泛应用于控制芯片和集成无源设备的低成本绝缘硅材料（IPD）滤波器、射频开关、低噪声放大器（LNA）以及被动元件，通过单芯片集成，大大提高了集成度，降低了包装的复杂性和安装设备的数量。目前，智能微产品已达到大带宽覆盖能力，实现了道路共享，并进一步优化了成本和体积。
智慧微在可重构射频前端技术路线上建立了领先的行业竞争力。现在，国际射频芯片公司也开始采用可重构技术。以“绝缘硅”为依据（SOI）+砷化镓（GaAs）“以智慧微为主导的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目，在混合架构可重构射频前端技术方面具有领先优势，荣获2021年中国通信学会科技一等奖。
同时同质 5G射频前端脱颖而出
经过四年的研发，智慧终于在2015年批量生产了第一代产品。然而，李阳和他的团队遇到了新的挑战——获取客户的过程相对较长。
“在通信领域，射频是核心设备之一。一旦出现问题，用户就不能打电话或上网。“李阳解释说，基站运营商和智能手机运营商在采用新技术路线或新供应商的射频设备时非常谨慎。但令人欣慰的是，许多中国市场的客户愿意帮助公司试错。公司团队在行业内积累了深厚的积累，李阳对智慧微和自己的产品充满信心。在获得第一个ODM(原设计制造商)客户后，该公司在射频前端市场取得了真正的突破。
目前，智慧微产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G通信射频频段、3GHz以下5G重耕频段、3GHz至6GHz5G新频段等，产品应用于三星，OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入文泰科技、华勤通信、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模块厂商。
更令人欣慰的是，凭借原创技术，智慧微的射频前端将充分受益于5G发展浪潮，预计将迎来“量价齐涨”。
“L-PAMID是一种与国际厂商“同质”(即同时迭代、同质量)的产品，有望在5G领域给公司带来良好的发展。李阳介绍，在L-PAMiD 目前国际龙头厂商占据绝大多数市场份额，公司低频L-PAMID处于客户小规模量产阶段，中高频L-PAMID处于中高频阶段-PAMiD 在内部调试开发中。在5G 新频段L-PAMiF 目前国产化程度相对较低，公司在国内厂商中的市场份额排名第二。该公司在Sub-6GHz市场实现了大规模的接收端射频前端发货。
在智慧微的发展过程中，国内射频芯片设备领域也发展迅速，卓胜微、唯杰创新等公司也在各自领域建立了良好的竞争力。然而，全球射频市场的80%仍被世界前五大制造商牢牢占据。
“公司要想在射频市场领先，必须突破知识产权、成本规模和技术路线。“射频芯片器件在一到两年内迭代一次，技术领先的大公司往往迭代得更快。”但对于国内公司来说，技术路线跟进恰恰是最痛苦的关口。即使产品与大公司同质，一开始也只能获得较少的市场份额。当产品成交量达到第二年时，它面临着产品毛利率的下降，大公司已经开发了新一代的产品。”
然而，李阳对未来的发展仍然充满信心：“现在，从整个半导体行业的角度来看，越来越多的公司遵循智慧微等原创技术路线，行业前景更值得期待。”
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