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中国芯片制造三巨头是什么？

中国十大芯片企业

华为mate30pro好，还是iPhone11pro好？

CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜

2023年a股半导体龙头股票一览

中国芯片制造三巨头是什么？

1、英特尔

成立时间：1968年

总部：美国加州圣格拉拉

英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。

2、三星

成立时间：1969年

三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。

3、高通

成立时间：1985年

总部：美国加利福尼亚州圣迭戈

高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。

扩展资料

英特尔芯片系列：

440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作

810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。

815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。

850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。

845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

中国十大芯片企业

中国十大芯片企业有紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技等等。

1、紫光集团

由清华紫光总公司成立，聚焦于IT服务领域，打造产业链，目前我国最大综合性集成电路企业，IT服务领域世界第二，中国十大芯片第一，为大客户信息化需求提供非常完整IT服务。

2、华为海思

半导体公司，成立于2004年，总部深圳。无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片及解决方案。

3、长电科技

中国最著名分离器制造商，电子百强企业，十大芯片排第三，为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

4、中芯国际

世界领先集成电路芯片代工企业，国内规模最大、技术最先进集成电路芯片制造企业，可根据客户本身或者第三者集成电路设计为客户制造集成电路芯片，获《半导体国际》杂志颁发“2003年度最佳半导体厂”奖。

5、太极实业

成立于1987年，知名度高发展前途佳技术先进型企业，先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等。1991年被评选为中国500强最佳经济效益企业和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

6、中环股份

成立于1999年，前身天津市第三半导体器件厂，主营半导体节能和新能源产业，集经营、科研、生产、创投于一体国有控股高新技术企业。朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化趋势发展。

7、振华科技

是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

8、纳斯达

主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，行业领先打印机耗材芯片设计企业，全球通用耗材行业巨头，中国十大芯片第八名，全球知名激光打印机品牌，产品覆盖全球150多个国家。

9、中兴微电

2003年成立，以通信技术为主，致力于成为全球领先综合芯片供应商。已建立高素质研发和管理队伍，在全球设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。

10、华天科技

2003年成立，2007年在深交所挂牌上市交易，主营半导体集成电路封装测试业务，集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

华为mate30pro好，还是iPhone11pro好？

1、华为Mate30pro

在目前的直播场景来看，“室内”与“户外”都是目前非常流行的，而不论是在室内还是户外“网速”都是能影响直播的一大要素。从这一点来看，华为手机的“网速”非常稳定，其原因在于华为手机芯片中的基带是公认非常优秀的。

华为Mate30pro这款手机除了基带非常稳定外，同样支持了5G技术，再加上麒麟990以及华为EMUI系统的优化，使得这款手机可以很好的适配大部分“主播”。

2、iPhone 11pro

iPhone11pro手机是一款深受大部分主播喜欢的手机，其原因在于这款手机在直播中非常的稳定，无论上传直播数据到服务器，还是从服务器中接收数据，都要比其他一些手机好的多。

iPhone 11pro采用了目前最顶级的A13芯片，在性能上与华为的麒麟以及骁龙处理器 并称目前手机芯片的三巨头。

在芯片高性能的情况下，iPhone11pro还采用了目前最为稳定的系统iOS，iPhone手机能保持今天的成绩，iOS是功不可没的。基于这两点使得iPhone11pro这款手机在直播中非常的稳定。

支架

在直播中，手机的支架时使用手机的时候一个必不可少的工具，在户外直播时，因为走路会引起画面晃动，所以一个自拍杆手机支架可以很好地解决此类问题，并且两用一体，室内室外都可以使用。

华为Mate30pro与iPhone11pro适配于目前市场上大部分的手机支架，当然如果条件宽裕的话，一个智能化自动调节的云台会更好地完成直播任务。

CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜

易车原创 CES全名是国际消费电子展，每年都是科技迷们的盛会，2022最新一届的CES如期在美国拉斯维加斯举行。虽说是消费电子展，但通过近两年的势头来看，汽车科技在逐渐成为该展的主流和爆款。越来越多的主机厂、科技企业会在此次盛会展示自家的技术优势和未来的前沿概念产品，甚至之前和车不相关的企业也都会借势出一出风头，表明自身没有被时代淘汰。

当然我们今天要讲的3个主角是在传统消费电子领域巨头般存在的三家半导体公司，他们就是高通、英伟达和英特尔。

各位熟悉高通可能因为你的安卓手机里装的就是高通的骁龙芯片，亦或是最近十分火爆的智能座舱芯片“8155”；熟悉英伟达的可能你是主机游戏迷，GeForce RTX 3080Ti等出色性能的显卡能让你在虚拟世界驰骋四方；英特尔各位更是不会陌生，电脑CPU i3/i5/i7大家都知道，但今天我们会提到英特尔的子公司Mobileye，这家公司也是在智能驾驶芯片领域深耕了许久。

如今这三家巨头是如何进军汽车领域的？又有怎样出色的产品推出？让我们接着往下看。

01 高通“高朋满座”，骁龙数字底盘成焦点

此次CES上，高通公司CEO安蒙像我们展示了高通在汽车领域所做的布局以及取得的成绩，最为引人注目的是一张铺满整张PPT的合作伙伴图，里面有多达37家全球领先的车企品牌，像我们熟悉的福特、宝马、特斯拉、本田等，国内品牌像长城、蔚来、吉利、比亚迪等。真可谓是高朋满座呀，既然这么多主机厂都加入了高通的朋友圈，那么自然高通得有拿的出手的技术和布局全面的产品线供不同需求的厂商来选择。

此次高通带来了他们的智能汽车整体解决方案--骁龙数字底盘（Snapdragon digital chassis）。

骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。简单来说，这个数字底盘包含4大块功能平台：分别是自动驾驶、智能座舱、智能网联以及云服务。

1、Snapdragon Ride平台

Snapdragon Ride是高通专为自动驾驶打造的开放、可编程的平台，能够满足L2+/L3级别的自动驾驶需求。高通近期也宣布了多项合作动态，包括助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ、助力宝马打造其自动驾驶平台。同时，高通在展会上宣布扩展其技术组合，以应对自动驾驶领域不断变化的需求。

高通首次推出面向自动驾驶的开放式可扩展平台Snapdragon Ride视觉系统，该系统基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，软硬件结合的解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。该系统预计将随2024年量产的汽车面市。

2、骁龙数字座舱平台

本次CES展上高通宣布了与本田和沃尔沃的合作，就是基于座舱域芯片展开的。

目前骁龙数字座舱平台已经出到第4代，这个平台可以助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、高级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

第4代平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，新平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI 等功能，目的是支持情境感知优化且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。

3、骁龙汽车智联平台

这个平台可以助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。

4、骁龙车对云服务

通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。前面提到汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。也就是说汽车厂商可以根据各自需求选用其中的某一模块功能或者全部打包，当然后期都是可以云端升级的，如此高的灵活度吸引了大批厂商的青睐。

总而言之，骁龙数字底盘是满足消费者和汽车行业需求的全新平台，为支持未来汽车技术的演进提供了全新思路。

02 英伟达深耕自动驾驶平台，Hyperion 8再次亮相

如果说高通是智能座舱芯片领域的领头羊，那么英伟达就在自动驾驶芯片领域具备更高的地位。

此次CES展会上英伟达宣布有更多公司将采用其开放式的DRIVE Hyperion平台，该平台包括高性能计算机和传感器架构，可满足完全自动驾驶汽车的安全要求。

最新一代的 DRIVE Hyperion 8 采用冗余的NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片、12个环绕摄像头、9个雷达、12个超声波模块、1个前置激光雷达和3个内部感知摄像头打造。

这套系统具备很强的安全冗余，即使在一台计算机或传感器发生故障的情况下，备份设备也可确保自动驾驶汽车将乘客安全带到目的地。

目前这套系统已与多家厂商展开合作，像沃尔沃高端品牌北极星、蔚来、小鹏、理想汽车、R 汽车和智己汽车均已采用 DRIVE Hyperion。另外，像Cruise、Zoox 和滴滴等无人驾驶出租车服务以及沃尔沃、Navistar 和 Plus 等卡车服务也在采用 DRIVE Hyperion。

值得一提的是我国的两家公司也在CES期间宣布搭载英伟达Orin芯片，其一是集度首款量产车型将搭载 NVIDIA DRIVE Orin芯片。集度的量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。

另一家是自动驾驶卡车公司图森，其在CES上宣布将基于NVIDIA DRIVE Orin 芯片构建新平台。Orin芯片单颗算力可达254TOPS，7nm制程，目前来说性能上是相当出众的。

03 英特尔旗下的Mobileye连发3颗芯片吹响反击号角

此前行业内有一种论调，称Mobileye的霸主地位已经不再，原因是近年来多家车企终止与其合作，转而投靠了像高通、英伟达以及华为等公司，自从2016年开始，特斯拉率先抛弃了Mobileye走上了芯片自研的道路，我们熟悉的 FSD芯片就是特斯拉的成果；随后像理想ONE也从Mobileye EyeQ4芯片换成了国产地平线的征程3芯片，更为打击Mobileye的是就连合作许久的好兄弟宝马也将投入到高通Snapdragon Ride平台。一连串的打击让业界对Mobileye产生了看衰的态度。但此次CES展上，Mobileye似乎发起了反击的号角，一连推出3款新的芯片，分别是EyeQ Ultra，EyeQ 6L和EyeQ 6H。

EyeQ Ultra是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。该平台基于经过验证的Mobileye EyeQ架构而打造，通过优化算力和效能达到了176 TOPS的优异性能。相当于10片EyeQ 5的性能之和，这标志着EyeQ 系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺，EyeQ Ultra可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。这款芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。

EyeQ 6L和EyeQ 6H则是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片。

首先EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ 4的55%。意味着可以以更低的能耗达到更高的算力，这颗芯片主打L2级辅助驾驶系统。已于去年开始提供样品，预计将于2023年年中量产。

另外一颗EyeQ 6H，它能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ 5。但更重要的是，EyeQ 6H支持可视化，支持L2+ ADAS功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款EyeQ 系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。

说完这些新产品我们不妨回顾一下Mobileye的芯片进化史：

--2003年9月，Mobileye 发布EyeQ 1芯片。

这颗芯片支持前向碰撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）和交通标识识别等功能。

--2008年，Mobileye对外发布第二款芯片：EyeQ 2。

这颗芯片增加了ACC以及行人检测紧急制动等功能。</

2023年a股半导体龙头股票一览

2023年a股半导体龙头股票一览

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！

半导体细分龙头

1.EDA软件（电子设计自动化）

随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。

国产龙头：华大九天（未上市）

华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。

2.存储芯片

存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。

DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。

国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）

兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。

北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。

3.CPU-中央处理器

CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。

国产龙头：龙芯中科（未上市）

在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。

20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。

4.GPU-图形处理器

GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。

国产龙头：景嘉微（300474）

GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。

景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。

5.MCU-微控制器

MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)

国产龙头：兆易创新（603986）

兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。

6.FPGA-半定制电路芯片

FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心

国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）

紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。

复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。

7.DSP-数字信号处理器

DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。

国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）

我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。

8.触控与指纹识别芯片

识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。

国产龙头：汇顶科技（603160）

汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。

9.射频前端芯片

射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。

国产龙头：卓胜微（300782）

卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。

10.模拟芯片

集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。

国产龙头：圣邦股份（300661）

模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。

a股半导体龙头股票

11.LED

LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

国产龙头：三安光电（600703）

光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。

12.miniLED

miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。

国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）

京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。

TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。

13.IGBT

IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。

国产龙头：斯达半导（603290）

公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。

14.MOSFET

MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。

国产龙头：华润微（688396）

华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。

15.功率二极管

功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。

国产龙头：扬杰科技（300373）

扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。

16.晶闸管

晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。

国产龙头：捷捷微电（300623）

捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。

17.晶振

晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。

国产龙头：泰晶科技（603738）

泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。

18.MLCC-片式多层陶瓷电容

在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。

国产龙头：风华高科（000636）

风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。

19.MEMS-传感器

MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。

国产龙头：敏芯股份（688286）

20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。

20.代工制造

IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五

国产龙头：中芯国际（688981）

中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。

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21.封装测试

晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。

国产龙头：长电科技（600584）

长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）

22.硅片

硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。

国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）

沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。

立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。

23.光刻胶

光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。

国产龙头：南大光电（300346）

南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。

国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶24.电子特气

从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以美国空气化工集团为龙头，市占率25%，中国气体公司在全球总市占率为12%。

国产龙头：华特气体（688268）

华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。

25.湿电子化学品

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。

国产龙头：江化微（603078）

江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。20年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。

26.靶材

靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。

国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）

有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。

江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，主要是铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，率先打破美国、日本跨国公司的垄断格局。和有研新材相比较来说，江丰电子更专注于靶材的制造，90%的营收来源于靶材。

27.CMP抛光材料

CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。

国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）

安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。

鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从19年抛光垫营收占总收入的1.09%到20年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。

28.氮化镓GaN

氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。

国产龙头：英诺赛科（未上市）

英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产65000篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。

29.碳化硅SiC

碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。

国产龙头：露笑科技（002617）

露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。20年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。

30.光刻机

光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。

国产龙头：上海微电子（未上市）

上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于21年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。

31.刻蚀机

刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀

国产龙头：中微公司（688012）

19年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。

技术要点：

1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；

2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；

3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；

4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；

5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。

炒股心得

人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。

交易也是一场修行